Die Treedix Adapterplatine setzt SMD-Bauformen auf DIP-Raster um und dient beim Prototyping, Debugging und der Wartung. Signale lassen sich so ein- und ausleiten, um Prüfgeräte oder Signalquellen anzuschließen.
Die Platinen sind dick ausgeführt, beidseitig vergoldet und durchkontaktiert, was das Löten erleichtert. Auf der Vorderseite liegt SSOP-Raster 0,65 mm, auf der Rückseite SOP-Raster 1,27 mm.
Merkmale
Zweiseitiges Raster
Vorderseite für SSOP 0,65 mm, Rückseite für SOP 1,27 mm.
Vergoldete Flächen
Beidseitige Vergoldung und robuste Durchkontaktierung erleichtern sauberes Löten.
Für Testaufbauten
Passt SMD-Bauteile an lötfreie Breadboards und DIP-Fassungen für Messungen an.
