Diese lötbare Breadboard-Platine überträgt Punkt-zu-Punkt-Aufbauten auf doppelseitiges FR4 mit chemischer Nickel-Gold-Beschichtung. Die ENIG-Oberfläche schützt das Kupfer vor Oxidation und verlötet sich sauber.
Gedacht für Prototypen, Schaltungsentwürfe und eigene Arduino-Kits, erweiterbar über Stift- und Buchsenleisten. Vor dem Löten die zu verbindenden Pins festlegen, dann Bauteile im 2,54-mm-Raster bestücken.
Merkmale
ENIG-Oberfläche
Nickel-Gold-Schicht sichert gute Lötbarkeit und stabile Kontaktübergänge.
FR4-Basismaterial
Glasfaserplatine mit hoher Hitzebeständigkeit, Festigkeit und Isolation.
Standardraster
Durchkontaktierte Löcher im 2,54-mm-Raster nehmen ICs und Bauteile frei auf.
Spezifikationen
Material: Glasfaser FR4, doppelseitig verzinnt
Lochabstand: 2,54 mm
Oberfläche: chemisch Nickel/Gold (ENIG)
Kompatibilität: für Arduino, Raspberry Pi und Entwicklungsboards
